隨著科學技術的飛速發展,手機、電腦等電子產品越來越輕薄，功能越來越豐富。從2007年蘋果公司第一代高端智能機iphone的橫空出世,到后來的三星,HTC,等公司的各式各樣智能機的上市,手機已經徹底終結了接電話,發短信的單一時代,基礎的功能已經完全不能滿足現代人的生活需求了,它的智能化改變了我們的生活方式。

華為手機當前在國際范圍內備受好評和關注，甚至在銷量上超過了蘋果，但即便如此，我們也沒有百分百的底氣說出中國智能手機已經實現了頂尖技術。

“是什么卡了我們的脖子 ? 我們面臨哪些亟待攻克的核心技術?

小小的一部手機有著數百個電容和電阻，而他們占據了電子元件的半壁江山。中國是全球最大的基礎電子原件市場,每一年消耗的相關元件多達數萬億件,但最先進最受智能手機廠商歡迎的電阻和電容來自日本。

作為電子工業的黃金配角,電容和電阻的市場都是百億美元級別計算,而這一市場當前的絕對領先國是日本,該國TDK、村田等企業，占據了一半以上份額，臺灣地區有部分的先進產品，但大陸生產的多為中低端，與日本有著明顯的差距，而手機、家用電器、汽車等又必須依靠消費級電容電阻，這就使我們在這些領域受到限制，必須從日本進口，日本在這一領域有先發優勢，他們專注于民用電子發展，在這一領域早已超過了歐美國家，即便是西方也愿意求購日本的元件。

目前,國際上應用于電子測試包裝領域的陶瓷電容產品基本被日本東京熔接公司壟斷,隨著國內市場需求量的增加，陶瓷電容器需求穩步釋放、以及國內加工技術水平的逐步提高，國產精密陶瓷加工市場逐步提升。

 陶瓷探針（最細部分直徑為0.05mm）

  目前，精密陶瓷零件的加工大多采用切削加工、電加工等傳統加工手段，由于陶瓷零件具有高強度、高硬度等特點，所以陶瓷零件的加工非常耗費刀具！據不完全統計，一個陶瓷零件的加工，刀具的消耗成本占總成本的約40%。

昆山三維打印科技有限公司與巨之豐精密機械公司合作,開發了陶瓷零件的復合加工方法,即先由陶瓷3D打印出零件外觀尺寸,對于需要加工精細內孔等的尺寸,再由放電加工或切削加工。此種工藝方法對于小批量異形件的生產，大大降低了加工成本。目前，此項技術攻克了日本壟斷的核心零部件生產技術，如微孔加工技術、粉末冶金成型技術，實現了本土化的加工生產，掌握了核心技術，為客戶節省了大量的采購成本并縮短了采購周期。

習總書記曾經說過：空談誤國，實干興邦。在陶瓷加工成型方面，我們與日本相比，仍有差距，但國人也要有信心，只要我們在工藝、材料和質量管控上不斷提升，達到甚至超過日本的技術水平指日可待。